印制電路板波峰焊錫條焊接的工作原理

2025年06月17日閱讀 12256

波峰焊錫條焊接的工作原理1． 波峰焊接原理雙波峰焊設(shè)置了兩個(gè)波峰，經(jīng)涂敷焊劑和預(yù)熱后的印制板，

由傳送帶送入焊料槽，印制板的板面與焊料波峰接觸，焊接部位先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。

第一個(gè)波峰是由高速噴嘴形成的窄波峰，它流速快，具有較大的垂直壓力和較好的滲透性，同時(shí)對(duì)焊接面

具有擦洗作用。第二波峰是一個(gè)平滑的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊點(diǎn)，同時(shí)可有效地去除引

線上過量的焊料，修正焊接面，消除橋接和虛焊，確保良好的焊接質(zhì)量。2． 預(yù)熱時(shí)間在波峰焊接系統(tǒng)中，

預(yù)熱時(shí)間是指PCB板與波峰面接觸前所要達(dá)到的溫度。3． 波峰高度波峰高度是指波峰焊接過程中印制電

路板“吃錫”的高度。其數(shù)值通常控制在印制電路板厚度的1／2～2/3，“吃錫”過高，會(huì)導(dǎo)致熔化的焊料流到

印制電路板的表面而形成連焊現(xiàn)象。 焊接溫度通常，焊接溫度多控制在高于焊料熔點(diǎn)49℃～61℃。通常

所指的焊接溫度是指焊錫爐的溫度，實(shí)際工作時(shí)，所焊接的印制電路板上焊點(diǎn)的溫度應(yīng)低于爐溫，

這是由于印制電路板吸熱的結(jié)果。

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