無鉛化深化隨著歐盟《新電池法規》實施，2030 年后電子設備用焊料將全面禁止含鉛，Sn-Cu-Ni 系焊錫條（如 Sn99.3Cu0.7Ni0.05）因成本低、抗腐蝕性強，有望成為下一代主流產品。
低溫焊接技術為適應 5G 手機、可穿戴設備等輕薄化需求，Sn-Bi-In 系低溫焊錫條（熔點 138-170℃）的市場份額預計年增長 15%，但需注意其長期可靠性（如焊點脆性）問題。
數字化賦能頭部廠家已引入 AI 視覺檢測系統，對焊錫條表面缺陷（如裂紋、氣孔）進行 100% 全檢，并通過區塊鏈技術實現產品溯源，提升供應鏈透明度。
