在巨一焊材的焊錫條焊接過程中，錫條的變化是一個從固態到液態、再形成牢固焊接點的復雜物理化學過程，具體可分為以下階段：

一、固態預熱：溶劑蒸發與表面活化

溶劑揮發

焊錫條中的溶劑（如松香或有機酸）在受熱時率先蒸發，形成類似晨霧消散的物理現象。這一過程需緩慢升溫（每秒約3℃），若升溫過快會導致溶劑劇烈沸騰，

攜帶錫珠飛濺，形成“受驚螢火蟲”般的四散現象。

表面氧化層剝離

溶劑揮發后，焊錫條中的活性物質（如氟化物）開始化學清洗金屬表面，剝離氧化層。這一過程如同戰場清掃，為后續金屬融合鋪就“紅毯”。例如，

銅箔表面的氧化銅被還原為純凈銅，露出可焊接的金屬肌理。

二、液態形成：熔融與潤濕

熔融階段

當溫度升至200℃以上時，焊錫顆粒突然軟化并交融，形成閃爍的銀白色液態錫湖。此時，液態錫開始沿銅箔表面蔓延，如同露珠在荷葉上舒展，

這一現象稱為潤濕。潤濕的關鍵指標是接觸角θ：當θ趨近于0°時，液態錫完全包裹金屬表面，形成致密連接。

表面張力塑形

液態錫在表面張力作用下，自動塑成半月形焊腳。若焊件間隙過寬（如超過4mil），液態錫可能因張力不足而斷裂，導致引腳與焊盤分離。

三、冶金結合：原子擴散與化合物生成

原子級融合

熔融焊料與母材（如銅）的邊界處，錫銅原子開始相互擴散。例如，錫原子進入銅的晶格點陣，銅原子也反向滲透，形成類似“水晶橋梁”的

金屬間化合物（IMC）。這一過程決定了焊接點的機械強度和導電性。

化合物脆性平衡

生成的IMC（如Cu?Sn?）雖能增強連接，但過量會導致脆性增加。巨一焊材通過優化錫銅比例（如Sn99.3Cu0.7），在保證焊接強度的同時控制IMC厚度，避免脆性斷裂。

四、固態凝固：收縮與應力管理

體積驟縮

冷卻時，液態錫體積在凝固瞬間縮減4%，隨后在降溫過程中進一步收縮。這一收縮過程如同冰面開裂，可能導致BGA焊球斷裂或焊點內部產生應力裂紋。

冷卻速率控制

急速冷卻：催生細密晶粒，提升焊點硬度（如鋼鐵般堅韌）。

緩慢降溫：導致晶粒粗大，強度降低（如沙堡般易潰散）。

巨一焊材通過調整焊錫條成分（如添加銀元素），優化冷卻速率對焊點性能的影響。

五、巨一焊材的技術優勢

成分優化

無鉛系列：采用Sn-Ag-Cu合金（如SAC305），熔點約217℃，兼顧環保與焊接性能。

有鉛系列：經典Sn63Pb37合金，熔點183℃，流動性優異，適用于高精度焊接。

抗氧化工藝

通過添加抗氧化元素（如磷），抑制高溫下錫與氧氣的反應，減少錫渣生成，延長焊錫條使用壽命。

潤濕性提升

優化活性劑配方，使液態錫在金屬表面快速鋪展，形成低接觸角（θ<5°），確保焊接點飽滿無虛焊。

重新生成

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