不同類型的焊錫條在焊接時(shí)間上有何差異？

不同類型的焊錫條因成分、熔點(diǎn)及物理特性的差異，在焊接時(shí)間上存在顯著區(qū)別。以下從焊錫

類型（有鉛 / 無(wú)鉛）、合金成分、特殊用途焊錫等維度，詳細(xì)解析焊接時(shí)間的差異及背后邏輯：

一、有鉛焊錫條與無(wú)鉛焊錫條的時(shí)間差異

類型 典型成分 熔點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)焊接時(shí)間 時(shí)間差異原因

有鉛焊錫條 183℃ 2-3 秒 熔點(diǎn)低，焊錫熔化快；鉛的加入降

低表面張力，焊錫浸潤(rùn)速度快，過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)高（超過(guò) 3 秒易導(dǎo)致焊盤(pán)氧化）。

無(wú)鉛焊錫條 227℃ 2.5-4 秒 熔點(diǎn)比有鉛焊錫高 44℃以上，需更長(zhǎng)

時(shí)間加熱至熔化；無(wú)鉛焊錫表面張力大、流動(dòng)性差，需延長(zhǎng)時(shí)間確保浸潤(rùn)。

二、無(wú)鉛焊錫條的細(xì)分類型及時(shí)間差異

1. 錫銅（Sn-Cu）系列

典型成分：Sn99.3Cu0.7（SAC0307）

熔點(diǎn)：227℃

焊接時(shí)間：2.5-3.5 秒（常規(guī)元件），3-4 秒（大型元件）

特點(diǎn)：無(wú)銀成分，成本低，但浸潤(rùn)速度慢于含銀焊錫，需適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間避免虛焊。

2. 錫銀銅（Sn-Ag-Cu，SAC）系列

典型成分：

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔點(diǎn) 217℃，焊接時(shí)間 2.5-3 秒（接近有鉛焊錫的時(shí)間）；

SAC105（Sn99Ag0.3Cu0.7）：熔點(diǎn) 221℃，焊接時(shí)間 2.8-3.5 秒。

時(shí)間差異原因：銀的加入降低了焊錫熔點(diǎn)（比 Sn-Cu 低 6-10℃），并改善了流動(dòng)性，因此

焊接時(shí)間可縮短 0.5-1 秒。

3. 錫鉍（Sn-Bi）低溫焊錫

典型成分：Sn58Bi（鉍含量 58%）

熔點(diǎn)：138℃（遠(yuǎn)低于有鉛焊錫）

焊接時(shí)間：1.5-2.5 秒（需嚴(yán)格控制時(shí)間，鉍的脆性會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)在過(guò)熱時(shí)開(kāi)裂）

應(yīng)用場(chǎng)景：熱敏元件（如 LED、傳感器）焊接，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易導(dǎo)致元件失效。

三、特殊用途焊錫條的時(shí)間控制

1. 高純度錫焊錫條（Sn99.99）

熔點(diǎn)：232℃（純錫熔點(diǎn)）

焊接時(shí)間：3-4.5 秒（純錫表面張力極大，需更長(zhǎng)時(shí)間加熱以促進(jìn)焊錫流動(dòng)，同時(shí)需搭配活性

更強(qiáng)的助焊劑）。

2. 含銻（Sn-Sb）焊錫條

典型成分：Sn95Sb5

熔點(diǎn)：235℃（高于有鉛焊錫）

焊接時(shí)間：3-4 秒（銻可提高焊錫硬度，但會(huì)降低流動(dòng)性，需延長(zhǎng)加熱時(shí)間確保焊點(diǎn)飽滿）。

3. 鍍金 / 鍍鎳焊盤(pán)專用焊錫條

特點(diǎn)：針對(duì)鍍金層（導(dǎo)熱快）或鍍鎳層（表面氧化層難熔）設(shè)計(jì)

焊接時(shí)間：比常規(guī)焊錫長(zhǎng) 0.5-1 秒（需先破壞鎳層氧化膜或確保金層充分受熱）。

四、影響焊接時(shí)間的其他因素

1. 助焊劑類型與活性

活性強(qiáng)的助焊劑（如 RMA 級(jí)）：可縮短 0.5 秒焊接時(shí)間（助焊劑提前清除氧化層，加速焊

錫浸潤(rùn)）；

免清洗助焊劑：活性較弱，需延長(zhǎng) 0.3-0.5 秒（避免因助焊劑作用不充分導(dǎo)致焊錫不流動(dòng)）。

2. 烙鐵溫度與焊點(diǎn)散熱

案例：使用 Sn63Pb37 焊錫時(shí)，烙鐵溫度設(shè)定 300℃時(shí)焊接時(shí)間為 2 秒；若烙鐵溫度降至 

280℃，需延長(zhǎng)至 2.5 秒（溫度每降低 10℃，時(shí)間需增加約 0.3 秒）。

散熱快的焊點(diǎn)（如接地大焊盤(pán)）：需在標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間基礎(chǔ)上增加 1 秒（可分兩次加熱，每次 2

 秒，間隔 1 秒散熱）。

五、焊接時(shí)間與焊點(diǎn)質(zhì)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系

1. 有鉛焊錫條

時(shí)間不足（<2 秒）：焊錫未完全熔化，焊點(diǎn)出現(xiàn)冷焊（表面粗糙、有氣孔）；

時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（>3 秒）：焊錫過(guò)度氧化（表面發(fā)黑），鉛成分揮發(fā)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性增加。

2. 無(wú)鉛焊錫條（以 SAC305 為例）

時(shí)間不足（<2.5 秒）：焊錫未浸潤(rùn)焊盤(pán)邊緣，形成虛焊（拉力測(cè)試時(shí)元件易脫落）；

時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（>4 秒）：焊盤(pán)銅箔過(guò)熱剝離，元件引腳鍍錫層溶解（尤其是陶瓷電容引腳）。

六、實(shí)操建議：如何根據(jù)焊錫類型調(diào)整時(shí)間

首次使用新焊錫條時(shí)：

在報(bào)廢電路板上進(jìn)行 “時(shí)間梯度測(cè)試”：分別以 2 秒、2.5 秒、3 秒焊接同一元件，觀察

焊點(diǎn)光澤度與浸潤(rùn)情況，選擇最短有效時(shí)間（例：SAC305 焊錫在 2.8 秒時(shí)焊點(diǎn)最光亮飽滿）。

批量生產(chǎn)中的動(dòng)態(tài)調(diào)整：

每焊接 50 個(gè)元件后，用放大鏡檢查焊點(diǎn)（如發(fā)現(xiàn)輕微冷焊），立即增加 0.2 秒焊接時(shí)間；

若出現(xiàn)焊盤(pán)發(fā)黑，減少 0.3 秒時(shí)間。

低溫焊錫與高溫焊錫的切換技巧：

從有鉛焊錫切換至無(wú)鉛焊錫時(shí)，烙鐵溫度需提高 30-50℃，焊接時(shí)間增加 0.5-1 秒（彌補(bǔ)

熔點(diǎn)差與流動(dòng)性差異）；

從無(wú)鉛焊錫切換至低溫 Sn-Bi 焊錫時(shí)，溫度降低 100-120℃，時(shí)間縮短 0.5-1 秒（防止鉍

成分過(guò)熱開(kāi)裂）。

總結(jié)：焊錫類型與焊接時(shí)間的核心規(guī)律

熔點(diǎn)決定基礎(chǔ)時(shí)間：熔點(diǎn)每升高 10℃，焊接時(shí)間需增加約 0.2-0.3 秒（如無(wú)鉛焊錫比有鉛

焊錫長(zhǎng) 0.5-1 秒）；

合金成分影響流動(dòng)性：含銀焊錫（如 SAC305）比純錫焊錫時(shí)間短 0.5 秒，因銀降低了表

面張力；

特殊場(chǎng)景需靈活適配：熱敏元件用低溫焊錫時(shí)縮短時(shí)間，鍍金焊盤(pán)用專用焊錫時(shí)延長(zhǎng)時(shí)間。

通過(guò)精準(zhǔn)匹配焊錫類型與焊接時(shí)間，可在保證焊點(diǎn)強(qiáng)度的同時(shí)，避免元件過(guò)熱損壞或虛焊

風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鉛焊錫條-波峰焊錫條-焊錫條-高溫錫條-63錫條

60錫條，6337錫條

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