高鉛錫珠 BGA 焊錫球——萬山焊錫

萬山焊錫是一種高鉛錫珠BGA焊錫球，廣泛應用于電子制造業中的焊接工藝中。BGA（Ball Grid Array）

是一種集成電路封裝技術，它的引腳以球形排列在封裝底部，方便焊接和連接。而萬山焊錫球則是用于

BGA封裝焊接的關鍵材料之一。

萬山焊錫球具有優異的焊接性能和穩定的焊接質量，能夠確保焊接連接的可靠性和穩定性。

其制作工藝要求嚴格，需要控制好焊錫球的直徑、形狀和表面質量，以確保焊接的準確性和可靠性。

在電子制造業中，BGA焊接技術已經成為主流，而萬山焊錫球作為BGA焊接的重要組成部分，

扮演著至關重要的角色。通過使用萬山焊錫球，可以實現高質量、高可靠性的BGA焊接，

保障電子產品的性能和穩定性。

總的來說，萬山焊錫球作為一種專業的焊接材料，在電子制造業中扮演著重要的角色，

為電子產品的制造提供了可靠的焊接解決方案。