無鉛焊錫條的種類和熔點(diǎn)

無鉛焊錫條是電子制造業(yè)中替代傳統(tǒng)有鉛焊錫的關(guān)鍵材料，且需滿足焊接可靠性、環(huán)保性（符合 RoHS 等標(biāo)準(zhǔn)）。

其種類劃分主要基于主合金成分，不同成分對(duì)應(yīng)不同的熔點(diǎn)、性能及適用場(chǎng)景，以下是詳細(xì)分類及熔點(diǎn)信息：

一、無鉛焊錫條的核心種類（按主合金分類）

無鉛焊錫條的主合金通常以錫（Sn） 為基礎(chǔ)，再添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、鋅（Zn）、銻（Sb）

等元素調(diào)整性能，主流種類可分為以下 5 類：

種類 典型成分（質(zhì)量占比） 熔點(diǎn)范圍（℃） 核心特點(diǎn) 適用場(chǎng)景

1. 錫銀銅（SAC）系 Sn-3.0Ag-0.5Cu（最常用） 217-220 焊接強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、熱穩(wěn)定性優(yōu)異，無脆性

高端電子（手機(jī)、電腦主板）、精密元器件、汽車電子

Sn-3.5Ag-0.5Cu 216-218 銀含量略高，潤濕性更好，成本稍高 對(duì)焊接可靠性要求極高的場(chǎng)景（航空航天）

Sn-1.0Ag-0.5Cu 220-222 銀含量低，成本較低，性能均衡 中低端消費(fèi)電子、常規(guī) PCB 焊接

2. 錫銅（Sn-Cu）系 Sn-0.7Cu 227-228 成本最低（無銀），潤濕性中等，易氧化 低成本通用場(chǎng)景（電源適配器、玩具電子）

Sn-0.3Cu-0.05Ni 225-227 添加鎳（Ni）抑制銅溶解，延長(zhǎng)焊盤壽命 波峰焊批量生產(chǎn)（如電視主板、路由器）

3. 錫鉍（Sn-Bi）系 Sn-58Bi（共晶成分） 138（固定） 熔點(diǎn)極低（共晶焊錫），脆性較高 低溫焊接

（熱敏元器件：LED、傳感器、柔性 PCB）

Sn-57Bi-1Ag 136-138 加銀提升強(qiáng)度，改善脆性，仍保持低溫特性 需低溫且稍高可靠性的場(chǎng)景（醫(yī)療電子）

4. 錫鋅（Sn-Zn）系 Sn-9Zn 199-200 熔點(diǎn)較低、成本低，但極易氧化、潤濕性差 非精密場(chǎng)景（低壓電器、簡(jiǎn)單導(dǎo)線連接），

需搭配專用助焊劑

Sn-8Zn-3Bi 195-198 加鉍降低熔點(diǎn)，改善潤濕性，仍易氧化 對(duì)成本敏感且可接受復(fù)雜焊接工藝的場(chǎng)景

5. 其他特殊系 Sn-5Sb（錫銻） 232-240 耐高溫、硬度高，脆性大 高溫環(huán)境（如變壓器、散熱器焊接）

Sn-0.5Cu-0.1Ag（低銀） 218-220 平衡成本與性能，性價(jià)比高 中端電子（打印機(jī)、機(jī)頂盒）

二、關(guān)鍵補(bǔ)充說明

熔點(diǎn)與 “共晶 / 非共晶” 的關(guān)系

共晶焊錫：成分達(dá)到 “共晶點(diǎn)” 時(shí)，熔點(diǎn)是固定值（無固液共存區(qū)間），焊接效率高、焊點(diǎn)飽滿。例如：Sn-58Bi（138℃）、

Sn-37Pb（傳統(tǒng)有鉛，183℃）。

非共晶焊錫：熔點(diǎn)是區(qū)間值（先軟化再熔化），如 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217-220℃），需控制焊接溫度避免 “虛焊”。

選擇核心原則

溫度敏感元器件（如 LED、CMOS 芯片）：優(yōu)先選低熔點(diǎn)系（Sn-Bi 系，138℃左右），避免高溫?fù)p壞。

高可靠性需求（如汽車電子、工業(yè)設(shè)備）：選SAC 系（Sn-Ag-Cu），焊點(diǎn)抗震動(dòng)、耐老化。

成本敏感場(chǎng)景（如低價(jià)家電）：選Sn-Cu 系（無銀，成本比 SAC 低 30% 以上）。

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)

所有無鉛焊錫需符合RoHS 2.0（限制鉛、鎘、汞等 6 種有害物質(zhì)），部分出口歐盟的產(chǎn)品還需符合 REACH 法規(guī)（限制高風(fēng)險(xiǎn)化學(xué)物質(zhì)）。

通過以上分類，可根據(jù)具體焊接場(chǎng)景（溫度、可靠性、成本）快速匹配合適的無鉛焊錫條，同時(shí)規(guī)避 “熔點(diǎn)不匹配導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷” 問題。

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